其中，焊接前带状边缘在汇集并通过感应线圈时，“V”形区域的精确温度监控极为关键。这一测量不仅能揭示管材成型的精细状态，还是评价焊接精度与过程稳定性的重要依据。具体而言，通过分析指向“V”顶点（标记为A）沿带材边缘的温度变化曲线，制造商可准确判断材料预热至焊接点的均匀性，为优化焊接前的热处理过程提供宝贵数据支持。

焊接过程中，管材加热速率如果不适中，过快或过慢，都将可能引入焊接缺陷，诸如冻结线、焊缝凹陷，并可能导致过剩材料在焊接压力下被挤出。因此，测量从一个带材边缘至另一边缘（标为B点）的管材温度变化曲线，对于评估管材经过焊盘之后的即时加热程度至关重要。进一步分析这些温度曲线，可以揭示两端带材边缘受热是否均匀，这对于保证焊接质量尤为关键。

从一个带材边缘到另一个边缘的温差可能由阻抗器问题或工作高频感应线圈的设置方式引起。监控这些温度有助于指示潜在的焊接缺陷，比如不匹配或刨削现象。

一旦管材条带边缘汇聚，测量从焊缝顶点（Apex）到挤压点（Squeeze Point）沿焊缝长度（C）的温度冷却速率也极为有用。此区域因无感应电流流通，不会再发生加热，带材边缘与管体其余部分间的高温梯度导致热量迅速散发。若此区域内管焊缝冷却过快，滚轮施压时可能无法正常形成焊缝。

顶点后测量多个点的温度同样有益。通过探测和测量顶点后焊缝上的热点或最高温度（D），制造商能即刻了解到焊接前带材边缘加热的一致性。

在常规管材生产中，随着焊缝上压力的变化，可观察到最高温度点前后移动的现象。

观察挤压滚轮附近管材上的温度分布（E），可以显示焊缝中最高温度的位置，通常这一峰值温度位于焊道中心。然而，其确切位置还能反映出焊缝是否因管子扭曲而产生位移。此外，通过测量焊道形成后紧邻位置的成品焊道温度，可进一步评估焊缝的完整性。

总结

在管材生产线上部署热测量系统能够为制造商提供极具价值的新信息来源。Xiris公司研发了Pre-Weld HF检测系统，该系统配备了一款封装于坚固外壳中的短波红外(SWIR)热像仪，能够承受焊头附近恶劣的工作环境。利用这一工具，制造商可获取热数据，从而更加精准地控制焊接过程，最终实现更高质量的焊接成果。

在现场广泛的测试中，Xiris的 XVC焊接照相机已被证明可以免受高频焊接设备产生的EMI。 EMI抗扰度一直是业界在使用摄像机时确定的问题，所以Xiris在设计XVC摄像机系列时考虑到了这一点。相机是全数字设计，而不是大多数其他焊接相机上的模拟设计。结果是消除了由外部干扰引起的许多问题，从而可以获得出色的图像稳定性和电缆长度达100米。作为该设计的一部分，相机外壳已经被非常好的屏蔽和接地，消除了任何杂散的电噪声。

XVC焊接照相机在设计/制造过程中进行了广泛的测试，其中使用了极高的频率和功率级别范围，包括一些最恶劣的焊接条件，例如功率接近1000A的高功率GMAW焊接测试。在这些测试中，XVC焊接照相机电缆平行于焊接电源线拉伸，缠绕在焊接电源线上并放置在/接地/接地设备上，所有这些都不会显着降低摄像机图像。

该相机已通过EN 61326-1：2006标准测试，其中包括以下测试：

• 静电放电
• 辐射RF抗扰度
• 电快速瞬变
• 浪涌耐心
• 进行射频免疫
• 磁场抗扰度
• 电压骤降
• 短暂中断
• 谐波电流排放
• 电压波动和闪烁

Xiris XVC焊接照相机现在广泛应用于运行在一些最具挑战性的焊接环境中的地方，包括交流GTAW，高功率GMAW和等离子弧焊工艺，为距离焊枪远达100米的操作员提供清晰的图像。